芯和半导体完成C轮融资,上海浦东科创集团领投

2020-01-13 投稿人 : www.abipar.com 围观 : 621 次

11月26日,纽赛德(公开id: pellink)获悉,苏州新河电子科技有限公司(以下简称“新河科技”)近日宣布完成由上海浦东科创集团牵头的c轮融资。

随着新一轮融资的成功完成,公司全新的运营研究总部核心与半导体技术(上海)有限公司(以下简称“核心与半导体”)在上海张江正式成立,将核心与半导体技术置于核心与半导体的旗帜下。与此同时,全新的EDA软件品牌名称“核心与”正式推出。

Core and Semiconductor由行业专家于2010年创立,专注于电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统制造商提供差异化软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、集成电路封装设计和射频模拟混合信号设计。这些产品和解决方案可以应用于移动设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,以及高速数据通信设备。

随着“核心与”品牌的推出,标志着核心与半导体在EDA软件行业地位的全面提升。随着“核心和谐”时代的到来,企业将承担从芯片设计到芯片制造串联连接半导体生态链的重要任务,“EDA生态圈合作伙伴无缝互动”,“半导体产业链上下游企业紧密整合,提供涵盖芯片和封装到系统设计的全面解决方案,从而更好地服务于中国乃至世界各地的客户。

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